2022年，公司结合国家发展的策略、“十四五”规划、产业政策，深化“三项结构调整”，聚焦主推产品、重点领域、典型客户，积极攻克关键技术，完成新一代IGBT、超结MOS产品工艺平台建设，深入拓展新能源、汽车电子、白色家电、工业控制、光伏逆变、UPS等新兴领域，与多家行业头部企业、有名的公司达成战略合作与深度合作，重点产品营销售卖片量、重点领域销售金额大幅度增长，推进了功率半导体产品国产化替代，推动了公司稳步发展。

  报告期内，公司实现营业收入195,314.44万元，同比下降11.62%；实现归属于上市公司股东的净利润5,774.88万元，同比下降50.09%。公司全力保障生产稳定运行，通过全产业链建设、产品研发迭代、管理创新、新兴市场领域开拓，促进了公司的稳定与长足发展。

  报告期内，公司持续加大研发力度，引入产品生命周期管理（PLM）系统，推进科学化的研发技术管理，加快各级工艺技术平台的技术创新和迭代，同时形成公司级、部门级系列化产品研发的管理平台，突出重点研发项目。

  持续推进新一代IGBT及功率模块、中低压MOS、超结MOS、高压FRD、宽禁带半导体等系列新产品的开发及推广，产品性能、质量及供货能力持续提升。

  完成新一代TrenchFSIGBT工艺平台建设，电流密度达到国际领先水平，应用于白色家电、储能及新能源汽车领域；完成了第二代600V-700V超结MOS平台建设及产品系列化，进一步丰富公司在电源领域、工控领域和汽车领域的产品系列；丰富IPM和PM模块系列，显著扩大公司产品在白色家电及工控领域影响力。TrenchSBD产品在光伏领域发力，在光伏标杆客户中形成稳定销售；在充电桩领域以及空调领域，FRD产品成功实现国产替代；完成TVS及齐纳二极管等系列新产品平台建设。

  公司通过国内、省内资源优势进行联合开发、委托开发等产学研合作模式，加快高端领域产品的研发速度。同时热情参加并承担省、市科研类重点项目。

  公司稳步夯实技术平台建设，针对重点领域组建专项技术服务团队，提升产品开发和技术服务保障能力及响应速度，在核心客户推进过程中发挥了显著作用。

  公司在采购生产所需物料时对供应商的资质和能力进行了严格筛选，并对采购产品不定期抽样检验，对供应商品质体系进行评估与定期稽核，以保证公司产品质量的稳定性。

  公司利用信息技术和互联网技术实现了对客户的整合营销，基于对客户的价值管理原则，通过一对一营销方式，满足不同客户需求，达到了客户结构调整和产品结构调整的目的。公司已具备成熟的计划体系和生产系统以保证订单及时交付率及客户满意度。

  公司与供应商、客户建立的长期友好合作关系有利于提高生产效率，优化生产周期，提升运营质量。

  报告期内，公司继续严格按照证监会和上交所等监管机构的要求，加强公司内控建设工作，董事会对公司执行的《公司章程》等制度进行了修订，进一步完善公司的治理结构。

  公司通过内部控制制度的执行有效性进行自我评估，通过决策、执行和监督全过程管控，在对原有业务流程持续进行梳理和缺陷查找的基础上，逐步完善内部控制风险数据库，明确内控工作中各部门、各岗位的风险点和风险控制措施。通过整改、评价逐步完善内控体系建设，加强关键点、风险点控制并通过制度来固化，有效防范和化解风险，进一步加强公司经营风险防控能力，以保证公司业绩持续稳定的增长。

  报告期内，公司芯片制造部各条生产线分工明晰，通过生产、研发、销售等一系列团队协作，实时了解市场动态，进而及时、有效地满足市场中存在的产品需求、应用需求、技术需求等，提升产品的市场占有率。同时通过项目管理，推动各条生产线设备更新改造、工艺技术升级，提高生产线的生产效率，缩短生产周期，提高市场竞争能力，提升公司整体运营绩效。

  随着市场竞争的加剧，企业资源的联动范围在不断地扩展，业务流程由企业内部延伸到企业外部，形成企业资源的整合优势。现代企业资源管理技术ERP的应用使物流、人流、财流、信息流等讯息能快速、准确地传输，数据在各业务系统之间高度共享，有利于优化企业的资源，改善企业业务流程，降低企业运营成本，提升企业竞争力。

  公司高度重视工艺管理平台建设，它担负着所有工艺文件、工艺数据、工艺资源等的集中管理与发布，跟随产品的生产进行流转，负责工艺的发布与再收集、再优化。公司在传统消费类电子领域保持竞争优势的前提下，深入拓展新能源汽车、变频家电、工业控制、光伏等市场增长点，实时跟随半导体功率器件的市场需求，拓展产品种类，扩大业务范围，努力做到让市场认可，让客户满意。

  功率半导体器件是全球第二大半导体产业，是工业加工、汽车制造、无线通讯、消费电子、电网输变电和新能源等应用领域的核心，是我国的支柱性、战略性、前瞻性产业。根据赛迪顾问（CCID）数据，2021年中国功率半导体市场规模达到2176亿元，同比增长20.1%。而随着新能源发电、新能源汽车、轨道交通、物联网、智能电网、变频家电等多种下游应用的持续推动，预计2022-2024年功率半导体市场规模将保持6.8%以上的增长速度，到2024年将达到2773亿元。

  华微电子是集功率半导体器件设计研发、芯片加工、封装测试及产品营销为一体的国家级高新技术企业。公司拥有4英寸、5英寸、6英寸与8英寸等多条功率半导体分立器件及IC芯片生产线万块。公司拥有百余项专利，核心技术国内领先，达到国际同行业先进水平。目前已形成以IGBT、MOSFET、SCR、SBD、IPM、FRD、BJT、多芯片模块、宽禁带半导体等为营销主线的系列产品，覆盖了功率半导体器件的全部范围，广泛应用于新能源汽车、光伏、变频、工业控制、消费类电子等战略性新兴领域。

  报告期内，公司持续推进研发创新，提升核心技术能力，加强知识产权保护。本年度获得授权专利32项，其中7项发明专利，达到历史新高，公司获评“国家知识产权示范企业”。

  研发方面，完成了第二代多层外延高压超级结技术、载流子存储沟槽IGBT技术、中压SGTMOS、SiCSBD和650VGaN等产品技术研发，实现了具有自身特色的功率半导体工艺平台的建设，进一步完善了产品结构，提升产品竞争力。

  （2）IGBT：根据在白色家电、工业变频、UPS和光伏等领域应用的不同特点，有针对性地优化IGBT产品参数，形成适用于不同应用领域的低、中、高频系列IGBT产品及模块。开发载流子存储沟槽IGBT技术，较上一代TrenchIGBT电流能力提升25%，有望在未来几年进一步提升公司IGBT产品的综合竞争力。

  （3）中低压MOS：完成SGTMOS产品系列化，具有低导通电阻兼顾耐冲击能力的特点，产品达到国内先进水平，在电源、BMS领域广泛应用。

  （4）宽禁带半导体：完成650V-1200V、5A-40ASiCSBD产品研究开发，在快充、光伏、大功率电源领域开始示范性应用；在现有GaNHEMT技术平台基础上，完成二代100V-650V高FOM值GaN功率器件开发，同产品规格下芯片面积缩小30%，产品可用于30W-240W充电器、48VDC/DC转换器、通信电源及光伏微型逆变器等领域，功率密度及转换效率达到国际先进水平。

  （5）IPM：完成了DBC封装工艺平台的开发和封装外形拓展，产品外形加强完善，达到国内先进水平，在白色家电、工业控制领域大力推广得到广泛应用。

  公司多年来持续运行的、集功率半导体器件设计研发、芯片加工、封装测试及产品营销为一体的IDM生产经营模式，具有垂直打通半导体产业链、实现资源高效整合的优势。该生产经营模式为公司技术成果转化、产品系列化提供了广阔平台，也为公司持续提升产品品质给予了重要保障。同时，为公司形成完整、强韧的产业体系、打造具有竞争优势的全产业链提供了有力支撑。

  公司通过了ISO9001和IATF16949质量管理体系、ISO14001环境管理体系、ISO45001职业健康安全管理体系、QC080000有害物质过程管理体系及信息化和工业化融合管理体系、知识产权管理体系、能源管理体系等各项体系认证，产品符合RoHS2.0REACH等法规要求，公司获评国家级绿色工厂。

  公司多年深耕功率半导体领域，产品覆盖功率半导体器件的全部范围，形成了丰富的产品系列，产品品质与技术服务得到了客户一致的认可与赞誉，在行业内具有较大的品牌影响力。公司与多家国内外知名企业长期合作，报告期内，在多个战略性新兴领域实现了拓展。

  在新能源领域，加大产品研发及推广力度。在光伏组件领域，进一步提升市场份额，同时开发新一代SBD产品，进一步扩大市场占有率；在新能源光伏逆变与风力发电领域，公司与标杆客户达成战略合作伙伴关系，实现IGBT、FRD产品销售额的大幅增长，保障了合作伙伴的供应链安全，同时推动了公司在低碳领域的长足发展。

  在工控领域，公司继续开拓了多个工控领域的重点客户，标杆企业的示范效应使公司在报告期内工控领域的市场占有率大幅度提升。IGBT单管产品稳定的质量，优良的口碑，也推动了公司IPM、PM模块的销售，公司向大功率变频设备方向进一步拓展。

  随着储能战略地位的提升，公司紧跟国家政策走向，在锂电池保护领域进行大力开发，在行业标杆客户实现低压MOS产品的批量销售；同时在储能逆变领域进一步拓展客户，实现IGBT产品销售额大幅度提升。

  在白色家电变频领域，公司进一步深挖重点客户，产品品质得到众多知名客户认可，在头部客户示范作用下，变频冰箱领域产品市场占有率大幅度提升，几乎覆盖国内所有头部客户。随着变频冰箱领域的拓展，家电企业在变频空调领域也纷纷与公司开展深入合作。公司进一步开拓国内头部制造企业，实现销量的大幅度提升，产品覆盖了MOSFET、FRD、IGBT、IPM全部门类。

  新能源汽车领域，已经成为未来汽车发展的重点方向，公司在该领域已经深耕多年，报告期内进一步拓展了新能源汽车配套业务，除OBC、汽车空调、车载逆变、车载DC-DC变换器等多个模组的功率器件全面配套并实现大批量销售外，在商用汽车领域的电控部分实现了新突破，产品涵盖IGBT单管、FRD、高低压MOS、PM模块等。

  报告期内，公司共有员工2300余人，其中30%为专业技术研发人员。在核心研发人员中具备10年以上功率器件研发经验的成员占比较高。

  硬件设施方面，公司拥有4英寸、5英寸、6英寸与8英寸多条功率半导体分立器件及IC芯片生产线万块。公司具有功能齐备的功率半导体试验中心，其中可靠性试验中心获得CNAS认证并通过复评审。

  报告期内，公司丰富了可靠性试验中心设备配置，购置了10台具备汽车电子可靠性标准AEC-Q101检测能力的设备；推进应用实验室建设，拓展了更大功率产品的实验能力，进一步扩大应用实验范围及精度，为公司加深拓展新能源领域、汽车电子领域、工业领域奠定基础，提升技术支持能力。

  报告期内，公司实现营业收入195,314.44万元，同比下降11.62%；实现归属于上市公司股东的净利润5,774.88万元，同比下降50.09%。六、公司关于公司未来发展的讨论与分析

  近年，由于国际贸易形势较为复杂，半导体产业的战略地位尤为突出，半导体科技自主可控与国产化替代成为国家科技自立自强、安全智能绿色发展的刚需。《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》提出加强原创性引领性科技攻关，在前沿领域推动IGBT先进工艺以及碳化硅、氮化镓等宽禁带半导体发展。

  随着新一轮科技革命和产业变革的加速演进，新能源汽车、充电桩、5G、光伏、大数据、物联网、智能电网、轨道交通等战略性新兴市场领域快速兴起、发展，这些领域皆为我国创新驱动发展战略、制造强国战略、“双碳”战略、智能发展、新基建的重点方向，为功率半导体发展释放出巨大的市场空间。

  可以预见，在科技发展与国家战略的双轮驱动下，功率半导体行业在未来3-5年将呈现强劲发展趋势。

  虽然我国半导体产业发展较比国外在规模与技术方面存在较大差距，但是作为国内功率半导体行业具有竞争力的IDM领军企业，华微电子具有较为突出的竞争优势与广阔的发展前景。

  在“十四五”期间，公司将充分发挥自身技术及平台优势，以产业政策为指导，紧紧抓住国家大力支持半导体行业发展的契机，紧跟“十四五”规划指引，坚持创新驱动发展，全面塑造发展新优势，聚焦功率半导体领域的研发及规模化生产，深耕IGBT、MOSFET、功率模块、宽禁带半导体产品，打造全系列功率半导体的特色工艺和产品优势。

  加速突破功率半导体器件领域“卡脖子”技术，推动高端领域国产化替代。拓展能源电子、汽车电子等应用领域，推进电子信息技术与新能源需求的融合创新，尤其是加强新能源汽车用产品生产平台、试验平台建设，扩大新能源汽车核心驱动、车载应用市场份额。推进可再生能源领域应用，在光伏、变频、风力发电等领域进一步拓展。力争率先进入国际功率半导体器件领先企业行列，树立具有国际影响力的民族品牌。

  全力推进新型电力电子器件基地项目建设，持续扩大产能，增强芯片制造能力；推动电力电子器件外延生产线项目建设，向上游原材料制备业务拓展，保障供应链安全可控；推动先进功率器件半导体封装基地项目建设，向下游封装业务拓展，逐步建立汽车电子封装专线；提升吉林华微斯帕克IPM、PM封装生产线产能。依托重大项目建设，实现从芯片材料制备到研发、制造、封装、测试、应用的全产业链升级。

  2023年是华微电子推进全产业链建设、实现飞跃发展关键的一年，公司将积极推进功率半导体全产业链建设，做好电子信息产业增产扩能工作。

  公司将专注于功率半导体器件领域，提升生产制造能力，加强产业链建设，增强研发创新能力，为半导体产业发展贡献力量。

  一是，提升芯片生产制造能力。加速扩建八英寸新型电力电子器件基地项目，创新工艺技术、拓展生产规模，打造具有强大行业核心竞争优势的生产制造能力。

  二是，增强产业链强韧力。快速推进产业链垂直整合，以新型电力电子器件基地为核心，向上游原材料制备业务拓展，推动外延片生产线建设，保障供应链安全可控；向下游封装业务拓展，推动单管、模块封装，逐步建立汽车电子封装专线。实现从材料制备到芯片制造、封装、销售的全产业链升级，提升产业链韧性和安全水平。

  三是，开拓产品研发创新力。积极培育研发创新、生产技术人才，持续壮大创新人才队伍，增强企业自主创新能力，推动创新链、产业链、人才链深度融合。深耕新型功率器件、模块、宽禁带半导体产品，全面塑造发展新优势，加速形成以汽车电子、工业控制、新能源、高端装备制造、网络通信、智能家电等战略性新兴领域为重心的生产基地，助力我国民族半导体产业发展，力争成为具有国际竞争力的功率半导体企业。

  1.加快新一代载流子存储IGBT产品系列化，加速超结MOS、中低压SGTMOS和高密度低压TrenchMOS产品推广。结合自主IDM模式8寸线工艺平台，研发新一代多层外延超结技术，进一步提高电流密度。继续深耕光伏、工业控制、白色家电、新能源汽车等领域。

  2.推出新一代高密智能功率模块IPM产品，逐步加强与白色家电头部客户的合作；大力推广PM模块产品，在工业控制、光伏风电及新能源汽车领域批量应用。

  3.开发新一代100V/650VGaN功率器件，功率密度提升30%，达到国内领先水平；开发SiCMOSFET工艺技术及产品，在工业及新能源领域布局。

  4.依托现有四寸晶圆平台，加大1800V-2200V平面175℃结温高压整流二极管及模块产品开发及推广力度；传统的BJT产品逐步向以集成电阻、达林顿结构、MOS+BJT结构等新型结构方向转型，以适应市场多元化需求，同时开发新应用方向，向中高频方向拓展。

  5.持续不断深入优化FRD产品、SBD产品以及平面高压MOS产品性能，在不断完善现有产品平台基础之上开发具有正温度系数FRD产品平台，开发具有高极限能力及可靠性的FRD系列产品及模块，开发1500V至3000V高压平面MOS产品平台以及具有高抗冲击特性的TrenchSBD产品平台。

  6.拓展具有高dv/dt能力、强电流冲击承受能力的高结温平面结构SCR产品系列，更好地为高端白色家电领域、新能源车载充电领域、工业控制领域重点客户提供产品解决方案。

  2.行业内资本的介入、新一轮科技革命和产业变革加速演进、新兴市场的快速崛起，将加剧半导体行业市场之间的竞争。