西门子推出Tessent In-System Test，在硅片全生命周期内完成先进确实定性测验

  西门子数字化工业软件日前推出Tessent™In-System Test软件，作为一款突破性的可测验性规划(DFT)处理方案，旨在增强下一代集成电路(IC)的体系内测验才能。

  Tessent In-System Test专为处理老化和外因等导致的静默数据损坏或过错(SDC/SDE)应战而规划，是可与Tessent™Streaming Scan Network软件合作运用的体系内测验控制器。这种兼容性使客户能够在产品的全生命周期内运用嵌入式确定性测验向量，有助于保证其IC及其运用愈加牢靠、安全且具有完好功用。

  西门子数字化工业软件数字规划创造渠道高档副总裁兼总司理Ankur Gupta表明：“Tessent In-System Test是协助客户完成硅片生命周期办理方针的重要一步。老化和外因对如今的规划影响渐渐的变大，Tessent In-System Test供给了处理当今应战的智能处理方案，能够协助客户提高功用、安全性和生产力。”

  Tessent In-System Test软件还答应客户经过行业标准APB或AXI总线接口，将运用Tessent TestKompress和Tessent SSN生成的嵌入式确定性测验向量直接运用于体系内测验控制器。体系内运用确实定性测验向量在预界说的测验窗口内供给高档其他测验质量，还能够跟着设备在其生命周期内的老练或老化而更改测验内容。运用嵌入式确定性向量的体系内测验还支撑复用现有的测验基础设备。这些功用关于轿车、航空航天和医疗设备等关乎安全的运用领域尤为重要。

  亚马逊云科技（AmazonWebServices,AWS）高档DFT司理Dan Trock表明：“西门子的Tessent In-System Test技能让咱们将已在制作测验中运用的很多测验基础设备和测验向量复用于数据中心集群，使得咱们的数据中心能够有用的进行高质量的现场测验，在硅片的全生命周期内继续监控硅器材，保证AWS客户享受高质量和高牢靠性的基础设备和服务。”